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讲准字【2021】第329号:5G设备PCB基础树脂材料:挑战与机遇

发布时间:2021-11-15|浏览次数:

讲座报告主题:5G设备PCB基础树脂材料:挑战与机遇
专家姓名:张建明
日期:2021-11-23 时间:14:00
地点:会议中心第一报告厅
主办单位:化学化工学院

主讲概况:江苏特聘教授,博导。2013年毕业于加拿大国立科学研究学院(INRS)能源、通讯与材料研究中心,获博士学位。2013年至2016年在加拿大魁北克大学蒙特利尔分校从事博士后研究,获魁北克省政府博士后研究奖第一名。近5年在ACS Nano, Chemistry of Materials, Applied Catalysis B: Environmental, ACS Applied Interface and Materials, Chemical Communication等化学、材料类期刊发表论文近30篇,成果被引用1000余次,3篇被评为ESI高被引论文(ESI top 1%);申请美国专利两项,并实现企业转化。2004年至2008年曾在日本信越(Shinetsu)化学工业株式会社和通用电气(GE)中国研发中心任研发工程师,具有较强的产品应用开发背景。目前与加拿大University of Sherbrook、 INRS、香港大学等单位有紧密的合作关系,被聘为University of Sherbrook客座教授。研究专长:高性能高分子-无机复合材料;光-热-电转换能源材料;智能食品包装材料;生物医学材料。

主讲内容概况:本报告概述了5G通讯设备中印刷电路板(PCB)所需基础树脂材料的类型、发展需求、行业发展现状,总结出了困扰5G PCB板材发展的瓶颈及挑战,并结合大家的研究进展提出了解决思路。


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